삼성전자가 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 미국 엔비디아에 공급한다는 뉴스에 반도체 소재·부품을 납품하는 관련주에 주가가 올랐습니다. 그래서 오늘 업종상위 반도체와 반도체장비주가 큰폭으로 올랐습니다.
업종상위
| 업종 | 상승률 | 1위 상승업체 | 2위 상승업체 | 3위 상승업체 |
| 반도체와반도체장비 | +4.77% | 하나마이크론 | 넥스트칩 | 제이티 |
| +29.88% | +25.70% | +22.71% | ||
| 출판 | +2.78% | 와이랩 | 아시아경제 | 디앤씨미디어 |
| +6.79% | +2.60% | +1.97% | ||
| 항공화물운송과물류 | +2.17% | 로지스몬 | CJ대한통운 | 현대글로비스 |
| +9.15% | +4.31% | +1.97% |
테마상위
| 업종 | 상승률 | 1위 상승업체 | 2위 상승업체 | 3위 상승업체 |
| SSD | +7.13% | 하나마이크론 | 심텍 | SFA반도체 |
| +29.88% | +6.76% | +6.60% | ||
| LED장비 | +4.57% | 코디 | 티에스이 | 레이저쎌 |
| +14.14% | +10.08% | +9.95% | ||
| 3D 낸드(NAND) | +4.55% | 유진테크 | 피에스케이홀딩스 | 피에스케이 |
| +13.37% | +8.30% | +7.20% |
SSD
솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive)란 낸드플래시 메모리를 여러 장 붙인 형태의 차세대 데이터 저장장치임. 반도체에 정보를 저장하는 형식이기 때문에 기존 하드 디스크 드라이브(HDD)에 비해 데이터 읽기 및 쓰기 속도가 빠름. 소음, 발열, 전력 사용이 적으며 가볍고, 작기 때문에 결합 제품의 소형/경량화 구현이 가능하다는 장점을 가지고 있음. 다만 기존 하드 디스크 드라이브(HDD)에 비해 가격이 비싸다는 단점이 있음.
하나마이크론
산업용 저용량 SSD인 FORTE SLIM 및 기업용 고속 SSD(Solid State Drive) "포르테 K2(Forte K2)"를 출시. 초소형 e-SSD(Embedded Solid State Drive) 개발.
심텍
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 솔리드스테이트 드라이브(SSD)용 모듈 인쇄회로기판(PCB) 생산.
SFA반도체
반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자 SSD 조립 및 테스트 협력 업체로 삼성전자에 SSD용 관련 부품을 납품.하나투어, 제이에스티나(구 로만손) 등과 함께 에스엠면세점 컨소시엄에 참여해 지분 보유중입니다.
면세사업 확장을 위해 2016년6월 세한텍스프리(제주세한면세점) 주식 취득했습니다.
LED장비
LED 생산설비 제조사업을 영위하는 업체들. MOCVD(유기금속 화학증착 장비), LED 검사장비, 패키징 장비, LED용 레이저마킹 장비, 자동화공정 장비 등을 개발 및 생산하는 업체들.
코디
경기도 용인시에 위치한 본사에서 LED 검사장치 생산.
티에스이
반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 등임.
레이저쎌
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR 등이 있음.
3D 낸드(NAND)
3D 낸드(NAND)란 메모리 반도체의 한 종류로 2D(평면) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품임. 2D(평면) 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 크게 늘릴 수 있으며, 안정성과 내구성도 뛰어날 뿐 아니라 전기 소모량도 적음. 기술력을 요하는 만큼 삼성전자, SK하이닉스, 키오시아 등 일부 대형 업체만이 양산중임.
유진테크
반도체 전공정장비업체. 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공중. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
피에스케이홀딩스
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.
피에스케이
기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 반도체 웨이퍼 가공 장비인 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있음. 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가 기대.